| ・Thin Film Forming Equipment |
プラズマＣＶＤ装置（ECR、ICP、SWP、CCP） |
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LPCVD装置 |
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イオンビームスパッタリング装置 |
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真空蒸着装置 |
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| ・Thin Film Processing Equipment |
エッチング装置 （RIE、ICP） |
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アッシング装置 |
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| ・Heat Treatment Equipment |
RTA装置 |
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縦型高圧酸化装置 |
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| ・Other Various Vacuum Equipment |
その他真空装置各種 |
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| ・Application |
シリコン半導体 |
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化合物半導体 |
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太陽電池 （結晶・薄膜） |
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有機ELディスプレイ |
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液晶 （TFT LCD） |
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MEMS（マイクロマシン） |
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| ・The Example of actual cases of application |
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| （Si半導体向け） |
縦型バッチ方式高圧酸化装置 |
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MOCVD装置 |
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O3/TEOS APCVD装置 |
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RTA装置 |
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| （化合物半導体向け） |
３・4元素MOCVD量産装置 |
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| （太陽電池向け） |
Si結晶系ＳｉＮｘ反射防止膜形成プラズマＣＶＤ装置 |
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Si結晶系ＲＩＥエッチング装置 |
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薄膜系発電層成膜プラズマＣＶＤ装置（a-Si, μc-Si, その他） |
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薄膜系電極形成スパッタリング装置 |
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化合物（CIGS）アニール及び蒸着装置 |
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| （有機EL） |
発光層形成蒸着装置 |
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電極形成スパッタリング装置 |
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| （MEMS向け） |
RIEエッチング装置 |
